隨著通訊技術的飛速發展，手機普遍應用。手機技術正（zhèng）朝著兩個（gè）方向發展：一（yī）是功能多樣化;二是外觀精美輕便。因（yīn）此，在手機開發過程中（zhōng）手機外殼突顯出其特別（bié）重要的（de）地位。一套手機外殼的製（zhì）作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生（shēng）產、噴塗印刷（shuā）等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構設計
手機外殼通常由（yóu）四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一（yī）些小件，如（rú）電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃（huá）條等組成。這（zhè）些組件在結構設（shè）計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等部件的裝配。在結構設（shè）計中需要考慮很（hěn）多相（xiàng）關（guān）問題，如材料選用、內部結構、表麵（miàn）處理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：
a.要評審造（zào）型設計是（shì）否合（hé）理可靠，包括製造方法，塑件的出模方（fāng）向、出模斜度、抽芯、結構強（qiáng）度，電路安裝(和（hé）電子工程人（rén）員配合（hé）)等是否合理。
b.根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配（pèi）、外殼的噴塗、絲印、材（cái）質（zhì）選擇、須采購的零件供應等。
c.確定（dìng）產品（pǐn）功能是否能（néng）實現，用戶使用是否最佳。
d.進行（háng）具體的結構設計、確定（dìng）每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝（zhuāng）定位、緊固方式、產品變型、元器（qì）件的安裝定位（wèi）、安規要（yào）求，確定最佳裝配路（lù）線。
e.結構設計要盡量減小模具設計和製（zhì）造的難度，提高注塑生產（chǎn）的（de）效率，降低模具成本和生產成本。
f.確定（dìng）整個產品的生產工（gōng）藝、檢測（cè）手段，保證產品的可靠（kào）性。
模具設計
模具設計必須充分考慮（lǜ）產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品的脫（tuō）模以及水路排布、澆（jiāo）口分布等，以下簡單介紹（shào）產品（pǐn）筋條及卡鉤、螺母（mǔ）孔等位置的設計注意點。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼（ké）子本體厚度的0.6倍。
高度不（bú）要超過本體厚度（dù）的3-5倍。
拔模角（jiǎo）度（dù）為0.5-1.0度。
在Rib的（de）根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之（zhī）間的間距最（zuì）好（hǎo）在（zài）壁厚的3倍以上（shàng）。
卡勾的設計
卡勾的卡入尺（chǐ）寸一（yī）般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。
鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日（rì）後修模。
卡槽頂端於鉤子底部（bù）預留0.3mm的間隙，作為卡勾（gōu）變形的回彈空間。
卡槽最好做成封閉式的(在壁厚保（bǎo）證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合（hé）麵留0.1-0.2mm的（de）間（jiān）隙。
鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。
鉤（gōu）子的（de）尖端導（dǎo）0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾配（pèi）合麵處可以自主導2度的拔模，作為拆卸（xiè）角。
卡槽底部導R角增加（jiā）強度，所以肉厚不一的地方導斜角做轉換區。
螺母孔(Boss)的設計
Boss的目的是用來連接（jiē）螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母（mǔ）的（de）定位、熱熔柱（zhù），設計（jì）Boss的最重（chóng）要原則就是避免沒有支撐物（wù），盡量讓（ràng）其與外壁或者肋相連增加強度。
此外，模具（jù）鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於（yú）3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模（mó）角。
注塑工藝
手機（jī）外殼通常采用PC(聚（jù）碳酸酯)或（huò）者PC+ABS材料成型，由於PC的（de）流動性比較差，所以工藝（yì）上通常采用高模溫、高料溫填充;采用的澆口通常為點澆口，填充時需采用（yòng）分級注塑，找（zhǎo）好過澆口位置以及（jí）V-P(注射–保壓（yā）)切換位置，對於解決（jué）澆口氣痕以及（jí）欠注飛邊等異常會（huì）有很大的（de）幫助。
以（yǐ）下為（wéi）手機產品的成（chéng）型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的設定注意點（diǎn）。
熔融溫度與模溫
最佳的成型溫度設定與很多（duō）因素（sù）有關，如注（zhù）塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段/進料區設定較低的溫度，而在料管（guǎn）前段設定較高的溫度（dù）。但（dàn）若螺杆設計不當或L/D值過小（xiǎo），逆向式的溫（wēn）度設定亦可。
模溫方麵，高溫模可（kě）提供較佳的表麵外觀（guān），殘（cán）留應力也會較小，且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模（mó）溫則能縮短成型周期。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm，但需視乎（hū）機台與螺杆設計而調整。
為了盡速填滿模具，注塑壓（yā）力愈大愈好，一般約為850至（zhì）1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設（shè）定（dìng）愈低愈好，但（dàn）為求進料均（jun1）勻（yún），建議使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射速與澆口設計有很大關係，使用直接（jiē）澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避（bì）免氣（qì）泡或凹陷。一般（bān）而言，射速原則為薄者（zhě）快，厚者慢。
從注塑切換為（wéi）保壓時，保壓壓力要盡量低（dī），以免成型品發生殘留應力。而殘留應力（lì）可用退火方式來（lái）去除或減輕;條（tiáo）件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺陷排除（chú）
a.氣痕：降低（dī）熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。
b.欠注：提高（gāo）注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提（tí）高進膠量。
c.飛邊：降低塑料填充壓力、控製好（hǎo）V-P切（qiē）換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變形：控製模具溫度防止模溫差異產（chǎn）生收縮不均變（biàn）形、通過（guò）保壓調（diào）整。
e.熔接痕：提高模溫（wēn）料（liào）溫、控製各段走膠流量防（fáng）止困氣、提高流動前沿溫度、增（zēng）加排氣。
二次加工
手機外殼的後加工通常（cháng）有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾（jiá）心印刷、電鍍、真（zhēn）空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超（chāo）聲（shēng）焊接等。
通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果（guǒ），同（tóng）時可以提高（gāo）塑料表麵的耐（nài）摩性（xìng）能;熱壓超聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消（xiāo）除製品的內應力（lì），提高產品的性能。
手機外（wài）殼從（cóng）設計、開模、調試、生產、後（hòu）處理整（zhěng）個流程都是環（huán）環（huán）相扣的，隻有綜合以下因素：合理的結構及外（wài）觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能生產出一套精美耐用的手機殼。