隨著通訊技術的飛速發展，手（shǒu）機（jī）普遍應用。手機技術（shù）正朝著兩個方向（xiàng）發展：一（yī）是功能多（duō）樣化;二是外觀（guān）精美輕便。因此（cǐ），在手機開發過程中手機外殼突顯出其特別重要的地（dì）位。一套手機外殼的製作（zuò）涵蓋了結構設計、模具開（kāi）發、注塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節（jiē）都將（jiāng）影響（xiǎng）最終（zhōng）外觀。

結構設計
手機（jī）外殼通常由四大件（jiàn）：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前（qián）)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在（zài）結構設計中需要充分考慮到互配性（xìng），以及與電（diàn）路板和電池（chí）等部件的裝配。在結（jié）構設計中需要（yào）考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構（gòu）、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：
a.要評審造型（xíng）設（shè）計（jì）是否合理可靠，包括製造（zào）方法，塑件（jiàn）的（de）出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路（lù）安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。
b.根據造型要（yào）求確定製造工藝是（shì）否能實現，包括（kuò）模具製造、產品裝配、外殼（ké）的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。
c.確（què）定（dìng）產品功能是否能實現（xiàn），用戶使用是否最佳（jiā）。
d.進行具體的結構設計、確定每個零（líng）件的製造工藝。要注意（yì）塑件（jiàn）的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器（qì）件的安裝定位（wèi）、安（ān）規要求，確定最佳裝配路線。
e.結（jié）構（gòu）設計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。
f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。
模具設計
模具設計必須充分考慮（lǜ）產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品的脫模以及水路排布、澆（jiāo）口分布等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺（luó）母孔等位置的設計注意點。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度最好（hǎo）不大於殼子本體厚度（dù）的0.6倍。
高（gāo）度不要超過本體厚度的3-5倍。
拔模角度為（wéi）0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的（de）40%-60%的（de）圓角。·兩（liǎng）根Rib之間的間（jiān）距最好在壁厚的3倍以（yǐ）上。
卡勾（gōu）的設計
卡勾的卡入尺（chǐ）寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。
鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間（jiān）隙，以便日後修模（mó）。
卡槽頂端於鉤子底（dǐ）部預留0.3mm的間隙（xì），作為卡勾（gōu）變形的回彈空間。
卡槽最好做成封（fēng）閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉麵的（de）肉厚0.3-0.5mm。
其餘（yú）配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的（de）斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸（xiè）。
卡勾配合麵處可以自主導2度的拔模，作（zuò）為拆（chāi）卸角。
卡槽底部導R角（jiǎo）增加強度，所以肉厚不一的地（dì）方導斜角（jiǎo）做轉換區。
螺母孔(Boss)的設計
Boss的（de）目的是用（yòng）來連接螺釘、導銷等（děng）緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度（dù）。
此外，模具鐵料的厚度需要大於（yú）0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分（fèn）之一英（yīng）寸的咬花深度（dù）需增加（jiā）一度的拔模角。
注塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動（dòng）性比較差，所以工藝上通常采用高模溫（wēn）、高料溫填充;采用的澆口通常為點澆口，填（tián）充時需采用分級注塑，找好過澆（jiāo）口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置（zhì），對於解決澆口氣痕以（yǐ）及（jí）欠注（zhù）飛邊等異常會有很大的幫助。
以下（xià）為手機產（chǎn）品的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的設定注意（yì）點。
熔融溫（wēn）度與模溫（wēn）
最佳的成型溫度設（shè）定與很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模（mó）具及成型品（pǐn）的設計和成型周期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段/進料（liào）區設定較低的溫度，而在料管前段設定較高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值（zhí）過小，逆向式的溫度設定亦可。
模溫方麵，高溫模可提供較佳的表（biǎo）麵外觀，殘（cán）留應力也會較小，且對較薄或較（jiào）長的成型品也較易填滿。而（ér）低模溫則能縮短成（chéng）型周期。
螺杆回轉速度
建（jiàn）議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。
為了盡速（sù）填（tián）滿模具，注塑壓力愈大愈好（hǎo），一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達（dá）2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好（hǎo），但為求進料（liào）均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射速與澆口（kǒu）設（shè）計有很大（dà）關係，使用直（zhí）接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現（xiàn）象，應用較慢之射速。另外，如成品（pǐn）厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。
從注塑（sù）切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發（fā）生殘（cán）留應力（lì）。而殘留應力可用退火方式來去除或減（jiǎn）輕;條件（jiàn）是120℃至130℃約（yuē）三十分（fèn）鍾至一小（xiǎo）時。
常見缺陷排除
a.氣（qì）痕（hén）：降低熔體過澆口的流動（dòng）速（sù）率、提高模具溫度。
b.欠注：提高（gāo）注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。
c.飛邊：降（jiàng）低塑料填（tián）充壓力、控製好（hǎo）V-P切換點防止過填充、提高鎖模（mó）力、檢查模具配合（hé）狀況。
d.變形：控製模具溫度防止模溫差異產生收（shōu）縮不均變形、通過保壓（yā）調整。
e.熔接痕：提高模溫（wēn）料溫（wēn）、控製各段走（zǒu）膠流量防（fáng）止困氣、提（tí）高流動前（qián）沿溫度、增加（jiā）排氣。
二次加工
手機外（wài）殼的後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。
通過（guò）噴（pēn）塗（tú）、電鍍等後加工方（fāng）法（fǎ）可以提高塑料的（de）外觀效果（guǒ），同時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製品（pǐn）的（de）內（nèi）應力，提高產品的（de）性能。
手（shǒu）機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整（zhěng）個流（liú）程都是（shì）環環相扣（kòu）的，隻有綜合以下因素：合理的結構及（jí）外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能生產出一套精美耐用（yòng）的手機殼。

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